阿斯麦周三年内第二次上调业绩指引 ，缘由是旗下客户持续扩产人工智能芯片 。
这家荷兰半导体设备厂商表示，近来 预计全年营收区间为 430 亿欧元至 450 亿欧元（折合 490 亿美元） ，毛利率介于 54% 至 56% 之间 。公司此前给出的全年净销售额预期为 360 亿至 400 亿欧元 ，毛利率预期 51% 至 53%。
以下为阿斯麦第二季度实际业绩对比相关媒体市场一致预期：
净销售额：93 亿欧元，市场预期 88 亿欧元
净利润：29 亿欧元 ，市场预期 26 亿欧元
阿斯麦是欧洲市值比较高 的企业 ，也是全球唯一能够生产极紫外（EUV）光刻机的厂商，该设备用于制造最先进半导体芯片 。
首席执行官克里斯托夫・富凯称，公司上半年订单承接量依旧 “极其旺盛” 。他表示 ，依托这一需求势头 ，企业计划将 2026 年低数值孔径极紫外（Low NA EUV）设备产能扩充 30%，同时将 2026 年深紫外浸润式（DUV）设备产能提升 30%。
阿斯麦上一季度就已上调业绩指引 ，当时高端极紫外光刻机需求持续走高 。各大芯片制造商持续扩建产能以承接人工智能产业爆发带来的需求 ，高端设备需求预计将维持高位 。
富凯在周三发布的公告中表示，公司客户正持续 “加快产能扩建规划 ”。“这一趋势转化为客户对我们全系列产品的采购意向 ，让阿斯麦对长期市场需求具备更清晰的预判。 ”
本周早些时候 ，阿斯麦核心大客户台积电公布 6 月营收同比大增 68%，核心驱动力为芯片市场旺盛需求 。
媒体援引台湾地区科技部门负责人吴政忠周日发言报道 ，台积电计划在中国台湾南部嘉义科学园区新建两座先进芯片封装工厂 。
瑞银分析师在 7 月 10 日发布的研报中指出 ，全球晶圆厂扩建潮叠加人工智能催生的先进芯片制造需求，将支撑阿斯麦下半年业绩走强。
尽管市场需求十分强劲 ，但半导体板块股价承压 ，投资者担忧人工智能热潮带动的高额资本开支难以长期维系 。此外，阿斯麦高端芯片设备还面临日趋严苛的出口管制限制 。
公司称，将于明年 6 月 10 日举办资本市场日活动 ，届时对外更新中长期发展目标。
